Bagaimana Menyolder Solid Padat di Proyek Elektronika Anda - dummies

Bentuk pematerian yang paling umum saat membuat proyek elektronik adalah komponen solder yang mengarah ke bantalan tembaga di bagian belakang papan sirkuit tercetak. Jika Anda bisa melakukan itu, Anda tidak akan bermasalah dengan jenis solder lain, seperti menyolder dua kabel bersama-sama atau menyolder kabel ke terminal saklar.

Langkah-langkah berikut menguraikan prosedur untuk menyolder komponen yang mengarah ke papan sirkuit cetak:

1. Pass komponen mengarah melalui lubang yang benar.

   Periksa diagram rangkaian dengan seksama untuk memastikan bahwa Anda telah menginstal komponen di lokasi yang benar. Jika komponennya terpolarisasi (seperti dioda atau sirkuit terpadu) pastikan komponennya diorientasikan dengan benar. Anda tidak ingin menyoldernya ke belakang.

2. Amankan komponen ke papan sirkuit.

   Jika komponen berada di dekat tepi papan, cara termudah untuk mengamankannya adalah dengan klip buaya. Anda juga bisa mengamankan komponen dengan sedikit rekaman.

3. Jepret papan sirkuit di tempat dengan alat tangan ketiga atau vise.

   Arahkan papan agar sisi berlapis tembaga sudah habis. Jika Anda menggunakan kaca pembesar, posisikan papan di bawah kaca.

4. Pastikan Anda memiliki cahaya yang cukup.

   Jika Anda memiliki lampu desktop, sesuaikan sekarang agar bersinar secara langsung pada sambungan yang akan disolder.

5. Sentuh ujung solder ke kedua alas dan ujungnya pada saat bersamaan.

   Sangat penting bahwa Anda menyentuh ujung solder ke bantalan tembaga dan kawat. Idenya adalah memanaskan keduanya sehingga solder akan mengalir dan mengikuti keduanya.

   Cara termudah untuk mencapai kontak yang benar adalah dengan menggunakan ujung solder untuk menekan timah di tepi lubang.

   

6. Biarkan timbal dan pad panas sebentar.

   Perlu beberapa detik untuk memimpin dan pad untuk memanaskan secukupnya.

7. Terapkan solder.

   Terapkan solder ke timbal di sisi berlawanan dari ujung solder, tepat di atas pad tembaga. Solder harus segera meleleh.

   

   Jangan menyentuh pateri langsung ke solder. Jika Anda melakukannya, solder akan segera mencair, dan Anda mungkin berakhir dengan koneksi yang tidak stabil, sering disebut cold joint , di mana solder tidak benar menyatu dengan bantalan tembaga atau kawat. Saat solder mulai meleleh, cukup masukan solder untuk menutupi bantalan.

8. Saat solder meleleh, itu akan mengalir ke bawah timbal dan kemudian menyebar ke pad.Anda ingin memberi makan cukup solder untuk benar-benar menutupi pad, tapi tidak cukup untuk membuat gumpalan besar di atas pad.

   Jadilah pelit saat menerapkan solder. Ini lebih umum untuk memiliki terlalu banyak solder dari terlalu sedikit, dan itu jauh lebih mudah untuk menambahkan solder kecil nanti jika Anda tidak mendapatkan cukup cakupan cukup dari itu untuk menghapus solder jika Anda menerapkan terlalu banyak.

   Keluarkan solder dan solder besi dan biarkan soldernya dingin.

9. Bersabarlah - akan memakan waktu beberapa detik agar solder menjadi dingin. Jangan memindahkan apapun saat sendi mendingin. Jika Anda secara tidak sengaja menggerakkan timah, Anda akan menciptakan sambungan dingin yang tidak stabil yang harus dilepas.

   Potong kelebihan timah dengan memotongnya dengan pemotong kawat tepat di atas bagian atas sendi solder.

10. Gunakan sepasang pemotong kawat kecil sehingga Anda bisa memangkasnya di dekat sendi.